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我们的服务
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芯片设计
芯片开发/版图设计
IC
D
esign
主要致力于国内芯片的开发技术,拥有经验丰富的芯片设计团队。
专业技术能力强,能够覆盖整个IC设计流程,从设计验证到综合实现的各个环节,FPGA开发等。有大型复杂SOC的项目经验,有先进工艺的经验,常用工艺包括40nm,28nm,12nm等等
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芯片设计
版图设计
芯片产线规划/设备物料供应
芯片开发/版图设计
Chip
production line planning/equipment material supply
香芯集成为半导体新厂进行专业的产线规划,并进行设备物料代采,运输,安装。
制造芯片所需要的设备包含了光刻机、等离子蚀刻机、离子注入机、反应离子刻蚀系统、单晶炉、晶圆划片机、晶片减薄机和气相外延炉设备等,
芯片需要的材料主要是单晶硅,
主要会用到的材料有晶圆片、掩膜版、电子气体、光刻胶、CMP(化学机械抛光)的抛光材料、高纯度湿电子化学品以及靶材。
引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装材料及芯片粘接
材料等
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设备物料代理
产线规划
技术转化
Technology transformation
香芯集成 联合国内外高校院所、半导体行业企业、集成电路科研机构,设立集成电路成果转化中心,具有涵盖了芯片产业化阶段中所需的EDA、IP、芯片设计,流片、封装、测试、快制中试、供应链等技术服务能力,旨在为集成电路企业提供全周期、全过程的一站式技术服务,解决泛IC领域广大企业的共性技术需求,帮助企业降低研发成本。
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ABOUT US
集成电路实训基地
IC training base
香芯集成和全国多家院校及企业机构合作
,建立集成电路实训基地,采用理论结合实训,线上线下教学方式,培育大量芯片设计师,芯片工艺工程师,芯片测试工程师,芯片设备工程师,芯片报关,芯片销售等各类人才,为
芯片设计,集成电路制造,芯片封测,芯片供应链
等集成电路企业提供全面的人才服务。
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Address/地址 : 上海市虹口区曲阳路299号宝莲大厦18楼 T/联系电话 :021-56319869
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